Новости электроники

🏢 В КИТАЕ СОЗДАЛИ «УМНУЮ КОЖУ» ДЛЯ ЗДАНИЙ Китайские учёные разработали метаповерхность DISACM, которая превращает стены и фасады в «умную кожу». Она устраняет мёртвые зоны сотовой связи, перенаправл

📊 АВТОМАТИЗАЦИЯ ПОВЫШАЕТ НАДЁЖНОСТЬ ПРОИЗВОДСТВА Исследование Plexus Manufacturing Solutions показало, что автоматизация сбора данных для систем прослеживаемости (MES) значительно снижает количество

⚡️ СИЛОВЫЕ ЧИПЫ ВСТРАИВАЮТ ПРЯМО В ПЛАТУ AT&S представила новую технологию встраивания силовых MOSFET, IGBT и диодов непосредственно в печатную плату. Такой подход позволяет значительно уменьшить раз

🔬 IMEC И SONY СОЗДАЛИ НОВУЮ ТЕХНОЛОГИЮ 3D-СОЕДИНЕНИЙ В ЧИПАХ Imec и Sony представили новый модуль интеграции межсоединений для 3D-упаковки микросхем. Технология использует локальную диэлектрическую

🧪 ОЧИСТКА ПОД BOTTOM-TERMINATED КОМПОНЕНТАМИ: КЛЮЧ К НАДЁЖНОСТИ Компоненты с нижними контактами позволяют уменьшить размеры устройств, но создают серьёзные сложности при очистке после пайки. Остатки

🦟 В КИТАЕ ГОТОВЯТ К СЕРИИ ЛАЗЕРНЫЙ УНИЧТОЖИТЕЛЬ КОМАРОВ С ИИ Стартап Photon Matrix Lab собрал $2,7 млн на Indiegogo вместо запланированных $20 тыс. Устройство использует ИИ, лидар, миллиметровый рад

🚗 ASEP МОЖЕТ ЗАМЕНИТЬ ПРИВЫЧНЫЕ ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ Технология ASEP (Application Specific Electronics Package) объединяет печатную плату, разъёмы, силовые проводники и электронные компоненты в единый мод

🤖 IBM И CELESTICA ПОКАЗАЛИ, КАК ИИ УЛУЧШАЕТ СБОРКУ ЭЛЕКТРОНИКИ Исследование IBM и Celestica показало, что внедрение автоматизации и искусственного интеллекта на линиях сборки электронных плат позвол

📡 ST ГОТОВИТ К ВЫПУСКУ КОМПАКТНЫЙ 3D ToF LiDAR STMicroelectronics в следующем месяце начнёт серийное производство модуля VL53L9 — компактного 3D LiDAR с технологией Direct Time-of-Flight. Устройство

📡 LTE-МОДУЛЬ ДЛЯ ПРОМЫШЛЕННОГО EDGE-СЕРВЕРА Sfera Labs начала поставки платы расширения M.2 LTE Module X2-Series для платформы Strato Pi Max. Решение добавляет LTE-связь, GNSS-позиционирование и под