Новости электроники

💡 СИНГАПУР МЕНЯЕТ МЕДЬ НА MICROLED В ИНТЕРПОЗЕРАХ Лаборатория NSC (New Silicon Corporation) показала фотонный интерпозер, где медные соединения заменены на microLED-оптические линki с нитрид-кремние

⚡️ 100В TMBS-МОДУЛИ С ПАДЕНИЕМ ДО 0,83В Vishay представила четыре Gen 2 Trench MOS Barrier Schottky (TMBS) модуля на 100В в полностью изолированном корпусе SOT-227. 🔋 Ключевое преимущество — низкое

⚡️ MURATA ВЫПУСТИЛА ГАЙД ПО ПИТАНИЮ AI-ДАТАЦЕНТРОВ Murata представила техническое руководство “Optimising Power Delivery Networks for AI Servers in Next-Generation Data Centres”. 📊 Фокус — оптимиза

🧩 PHYTEC ВЫПУСТИЛА SOM НА i.MX RT1170 С ZEPHYR OS PHYTEC представила phyCORE-i.MX RT1170 — компактный SoM (30×30 мм) на базе NXP i.MX RT1170 с поддержкой Zephyr RTOS. ⚙️ Внутри — “crossover” MCU: •

🤖 OMRON УСИЛИВАЕТ ЛИНЕЙКУ КОЛЛАБОРОТИВНЫХ РОБОТОВ Omron расширил серию коботов TM S моделями для более тяжёлых задач и обновил ПО TMflow. Новые роботы: • TM30S — грузоподъёмность 30 кг для паллетир

🔬 КВАНТОВАЯ ФОТОНИКА НА SiC — ШАГ БЛИЖЕ MPL и Fraunhofer улучшают фотонные чипы на карбиде кремния (SiC) с помощью атомно-слойной обработки. Это снижает шероховатость поверхности и уменьшает оптичес

🧩 НОВЫЕ QMC-МОДУЛИ ДЛЯ КОМПАКТНЫХ СИСТЕМ Tews Technologies расширила линейку VITA 93 (QMC) — сразу 8 мезонинных модулей и первый CompactPCI Serial QMC-носитель. Формат нацелен на авиацию и оборонку,

🔌 ИЗОЛЯЦИЯ ДО 12.8КВ ДЛЯ ПРОМЫШЛЕННОЙ ЦИФРЫ Diodes представила серию API772x RobustISO — двухканальные цифровые изоляторы для индустриальных, энергетических и серверных систем питания. Устройства о

🎥 FPGA ДЛЯ 4K/8K AV-OVER-IP AMD представила Kintex UltraScale+ Gen 2 с PCIe Gen4 для профессиональных AV- и медиа-систем. Модели XC2KU040P и XC2KU050P рассчитаны на 4K/8K потоки, broadcast и удалённ

🏭 КИТАЙ УСКОРЯЕТСЯ В ПАМЯТИ Китайские CXMT (DRAM) и YMTC (NAND) наращивают мощности, пытаясь воспользоваться глобальным дефицитом памяти. По данным Nikkei, CXMT строит мега-фаб в Шанхае — в 2–3 раза